中銀國際發表研究報告指，半導體板塊維持中性評級，指Alphabet(GOOGL.US)旗下谷歌擴大直接採購HBM，反映semi-COT(客戶自有工具)模式升溫，削弱博通(AVGO.US)作為全服務供應商的角色；該行同時認為超微(AMD.US)2027年數據中心銷售指引有上行空間，但持倉擁擠、估值偏貴及依賴外部元件構成風險；台積電(TSM.US)先進製程領先地位中期仍難被挑戰，惟英特爾(INTC.US)資本開支轉趨進取及將新一代High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)微影設備導入高量產與特定製程層，將增加競爭關注。

該行指，對谷歌TPU供應鏈反饋仍正面，預計明年合計出貨量按年或倍增至逾800萬顆；博通仍為主要供應商，但聯發科貢獻料快速提升，2027年兩者銷售組合料約80:20(2026年約95:5)。谷歌積極直接採購HBM並再託管予設計服務夥伴，不利仍高度依賴谷歌的博通，該行重申博通「持有」評級，目標價450美元。

該行指，META推出Muse帶動agentic AI相關CPU交易氣氛，x86(AMD/英特爾)與ARM(高通、Arm等)陣營股價均受提振。超微Helios機架出貨不僅取決於自身產品與執行，亦依賴博通網絡交換器等外部元件；惟未來約6至9個月，超微仍受惠於英特爾下一代18A Diamond Rapids延至2027年第二季推出。超微基於台積電N2的Venice EPYC需求強勁，台積電正協調後段封測承接溢出訂單，該行予「買入」的日月光投控以Venice全棧FOCoS為主、產能已滿。該行認為超微大機會超出其2027年數據中心銷售指引(伺服器CPU按年增70%、AI/GPU按年增逾100%)，但屬擁擠長倉，重申「持有」，目標價由475美元上調至520美元，對應2027年盈利率約30倍。

該行對晶圓代工基本面正面，人工智能相關需求遍及各製程節點。覆蓋華虹宏力(01347.HK)，中芯國際(00981.HK)；相對中芯，華虹在人工智能電源模擬領域銷售組合敞口更大，毛利率擴張軌跡較佳，並具華力微注入更先進資產的選擇權。該行在晶圓代工領域首選台積電，隨後為華虹H股，最後為中芯H股。(da/ad)~

阿思達克財經新聞
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法興精選
正股及類別	產品編號	行使價(收回價)	價格	實際槓桿
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中芯 (購)	17343	71 (-)	0.077	4.3 倍
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中芯 (熊)	55625	70.6 (70)	0.039	7.8 倍
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華虹 (熊)	55187	121.8 (120)	0.028	7.6 倍
超微 (購)	11214	700 (-)	0.730	5.3 倍
博通 (購)	11128	380 (-)	0.285	7.6 倍
博通 (沽)	11129	280 (-)	0.073	8.9 倍
字母 (購)	11184	470 (-)	0.037	11.7 倍